深圳市光明区工业和信息化局关于5G高性能材料射频及互联系统产业基地项目遴选方案的公示
时间:2020-10-19 09:00:00 来源:世纪恒程 阅读量:910
深圳市光明区工业和信息化局关于5G高性能材料射频及互联系统产业基地项目遴选方案的公示

 为加快建设现代化国际化创新型城市,提升区域经济发展能级,根据《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》(深府规〔2019〕4号)及《光明区产业用地项目引进监管实施办法》(深光府规〔2019〕7号)有关规定,现就5G高性能材料射频及互联系统产业基地项目用地制定如下遴选方案:

  一、项目名称

  5G高性能材料射频及互联系统产业基地项目

  二、意向用地单位

  电连技术股份有限公司

  三、项目可行性研究

  (一)项目必要性。

  在5G即将进入万物互联的时代,5G电子终端有着集成化和芯片化的趋势,与这一趋势相融合的连接技术面临较大的技术升级,尤其是与前端芯片的适配和兼容是公司研发及设计前移的面向5G产业链的最为重要环节。5G由于有频率高,延时短,5G电子终端要求功率低、选用材料介电常数低、发热量大的特点,在材料的选用上目前的5G材料量产商用的主要是LCP膜以及MPI材料为主。新材料是制造业和武器装备高质量发展的前提,高端材料的技术壁垒日趋呈现。目前国内高端的LCP材料主要依赖于进口,作为全球电子产品生产大国,我国LCP需求量巨大。随着电子产品精密化、轻薄化的要求进一步提高,国内高端LCP的需求量还将进一步增加。

  本项目是以5G通讯发展为引擎,以人工智能、高端通讯与物联网应用为双翼,围绕先进电子材料的研究与产业化进行攻关,重点布局5G通讯的关键电子材料。项目实施后,公司在满足以手机为代表的智能穿戴设备需求的同时,将进一步加大物联网、智能车联网等领域连接器开发力度,实现万物互联方案设计,加大对汽车电连接器和物联网领域智能终端连接器及互联系统的设计、研发,配合光明区打造世界一流科学城。

  (二)项目可行性。

  项目已会同国内的顶尖研究机构、以及国际顶尖芯片设计方案商进一步合作,布局5G射频连接器及芯片高新材料研发,实现5G信号多通道,高速率、低功耗传输。

  公司将进一步依托在深圳市优良的营商环境、相关人力引进政策优势和全球智能消费终端高度聚焦粤港澳大湾区的地域优势,公司通过重视技术研发,大量开展科研技术攻关活动,已掌握了本项目涉及产品的核心工艺与技术。在产品设计、仿真技术阶段,公司已积累结构性能仿真,塑模优化模流分析仿真,射频计算机辅助模拟仿真分析等技术和经验;在开模阶段,公司已具备超厚材料超高拉伸与复杂包圆工艺要求的冲压成型技术,实现了重要技术突破;在组装阶段,公司已具备半自动联机组装工艺等高新技术。

  本项目的建设旨在全面满足面向5G的射频及互联系统高性能材料的特殊要求。项目实施后,面向5G的射频及互联系统高性能的材料产品由于其技术附加值更大,产品售价、利润更高,从而在满足未来行业规模快速增长的同时,将大幅提高公司的盈利水平。

  该项目全部建成满产后预计年产值约40.58亿元,纳税约2.64亿元,同时带动周边上下游产业发展,促进周边生活配套产业发展,对推动区域经济发展具有重要意义。

  (三)项目用地单位供地情况分析。

  经核查,意向用地单位电连技术股份有限公司在深圳市已有一宗产业用地,具体如下:

  2011年,在光明区在通过招拍挂方式方式取得A625-0045宗块,用地面积14731平方米,建筑面积44193平方米(建有电连科技大厦)。在取得产业用地后,企业因在地块建设规划时期未能预计到行业及公司的发展速度和生产工艺的快速变化,导致原宗地项目建成的整体面积、空间配比、单层生产空间、载重面积等指标均无法满足现有的生产需求,导致无法使用园区生产功能。

  为保障公司生产需求,企业新建成的电连科技大厦园区中的3.46万平方米的物业与目前承租的物业出租方的5.78万平方米的物业进行置换租赁使用(每月仍需补偿差额租金给到目前承租的物业出租方),置换租赁使用导致企业每年租金损失额超500万元。

  目前,电连技术股份有限公司来函申请:承诺以成本价整体转让该宗产业用地(A625-0045)以及附着建筑物给到光明区政府指定的招商引资对象并全力配合光明区政府的招商引资工作,同时重新申请一宗产业用地用于生产建设。

  按照深圳市工业及其他产业用地供应管理办法的要求,光明区与电连技术进行了多次商讨和调研,确认再次向电连技术供地的必要性。主要原因包括:

  1.生产空间需求增长迅速。随着5G商用进入快速推广期,5G产业链即将迎来大的发展机遇期。电连技术股份有限公司作为有国际竞争力、国内领先的射频器件及相关连接器的区属企业,是5G产业链的重要节点企业,发展前景良好。2019年总产值约21.5亿,比2018年增长55%左右,未来几年内,产值有望从十亿量级跃升到百亿量级的国际连接器的主流厂家。目前公司在区内租赁厂房总面积已达到9.6万平方米,每年还需新增3万平方米的产业用房,预计到2025年,所需产业用房总面积在30万平方米。

  2.产业用房稳定性要求较高。公司产品周期短、生产时效要求高,因此对生产空间的稳定性要求较大。今年公司已收到房东告知,所租园区可能因旧改提前收回,对公司产品稳定产出会造成重大影响。

  3.客户验厂要求高。公司多个产品成为国内领先的消费电子厂商2020年全球独家合作伙伴,近期公司也拿到了国际顶级芯片厂商的合作确认码,即将迎来战略发展机遇期。因公司产品逐步进入国际主流厂商,客户对公司生产用房验收要求越来越高。目前生产空间难以满足部分验厂要求,严重影响公司产品进入国际重要企业。

  4.公司募投资金期限紧张,需尽快投资。公司2017年在深交所挂牌上市,净募集18.5亿资金,截至2020年6月仅完成了接近30%的投资进度。同时,基于战略考虑,公司2020年已将原计划在安徽合肥实施的募投项目120亩土地退还给了当地政府。面向5G的募投资金使用重点放回深圳。目前公司尚余募集资金总额约为14亿元。资金的使用按照监管部门的要求,急需加快使用。

  按电连技术重新在光明区取得产业用地3.2万平方米、建筑面积13.4万平方米测算,预计达产后在深圳市产值可达到3万元/平方米(建筑面积),税收可达到1970元/平方米(建筑面积)。

  (四)项目建设内容和初步建设规模分析。

  项目主要建设内容是5G高性能材料射频及互联系统产业基地项目。

  根据建设项目的规划,项目申请总用地面积约3.2万平方米,建筑面积约13.4万平方米,其中包括以下建筑内容:

  1.原有产品生产线迁入。目前公司产品年产量170亿支,其中电磁兼容件123亿支,连接器类45亿支,其他类连接器2亿支。现有五金高精密冲床设备共367台套,共使用面积14405平方米,精密注塑设备256台套,组装线分为九部,多为自研自动化组装机。精密模具159台套,需使用面积40595平方米,预计该部分共需要建筑面积约5.5万平方米。

  2.新产品生产线规划。BTB(板对板连接器)项目,目前公司已经成为国内领先的消费电子厂商的RFBTB窄间距板对板连接器的独家供应商,后续产能需求较大,加上FPC(柔性电路板)连接器项目,新产品共需要连接器生产车间1万平方米,其他车间28020平方米,检测车间7018平方米,合计使用约4.5万平方米。

  3.综合行政办公室。至2019年6月底总人数为5892人,管理人员数量457人,使用面积4264平方米,研发人员(含质量)844人,产线员工4591人。综合行政办公主要包括:集团总部(综合行政办公室区,人才培训、会议室,机密档案管理室、服务器机房)、演示中心(模拟3D产品演示中心、数字管理工厂演示中心),约7000平方米。

  4.研发中心。新产品LCP(液晶聚合物材料)研发使用面积4046平方米,连接器研发中心使用面积4560平方米,自动化研发中心使用面积3560平方米,电磁兼容件研发中心使用面积2200平方米。合计使用约1.4万平方米。

  5.宿舍。宿舍使用面积约6000平方米。

  6.仓储与配套。仓储、配套设施使用面积约7000平方米。主要用于原材料,半成品及成品仓库的使用。

  根据《深圳市城市规划标准与准则》相关规定,普通工业用地的主导用途为厂房,用地主导用途为生产型厂房,建筑面积不宜低于总建筑面积的70%,商业、办公等配套辅助设施建筑面积不得超过总建筑面积的30%。用地规模、建筑规模、土地用途等最终以规划国土部门出具的规划设计要点为准。

  四、产业项目类型及要求

  (一)产业类型:《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计局令第23号)之新型电子元器件及设备制造。

  (二)资格主体:

  1.竞买申请人应为在深圳市注册的企业法人;

  2.竞买申请人应当为按照《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》(深府规〔2019〕4号)要求通过遴选的企业。

  (三)生产技术:在核心工艺环节模具加工精度上,拥有<5μm级别的精密加工能力。拥有5G材料,LCP膜的研发、生产,以及后端FPC制造以及LCP天线后端加工工艺技术。

  (四)产业标准:产品符合ISO-9001:2008质量体系管理体系、ISO-14001:2004环境管理体系、OHSAS18001:2007职业健康安全管理体系和ISO/TS-16949:2009汽车行业质量管理体系认证。

  (五)产品品质:产品在生产过程中执行高标准的质量监督体系,通过美国UL认证。

  (六)投产时间:4年内。

  (七)其他约束条件:

  1.投资强度:投资强度(项目固定资产投资额/项目建设用地面积)≥30000万元/公顷。

  2.产出效率:用地产出(项目年增加值/项目建设用地面积)≥27000万元/公顷。

  3.节能环保:增加值能耗≤0.05吨标准煤/万元。

  在生产过程中,粉尘、废气、废水、废渣、磁辐射污染、噪声等的排放和产生符合国家、省、市环保政策和法律法规的标准和要求。相关指标符合市产业行政主管部门制定的本产业领域重点产业项目认定标准。

  4.土壤环境保护要求:本项目用地未涉及有污染的生产经营活动。

  五、项目用地情况

  (一)用地规模:约3.2万平方米(以土地出让合同为准)

  (二)用地功能:工业用地(M1)

  (三)建设规模:约13.4万平方米(以土地出让合同为准)

  (四)土地供应方式:挂牌出让

  (五)期限:三十年

  (六)权利限制:根据《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》(深府规〔2019〕4号)规定,独立竞得用地的,以宗地为单位,不得改变土地用途,建设用地使用权及建筑物不得转让,初始登记后不得办理分证;允许抵押,但抵押金额不得超出合同剩余年期地价与建筑物残值之和;建设用地使用权以及附着于该土地上的建(构)筑物及其附属设施不得以股权转让或变更的方式变相转让。

  根据《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》(深府规〔2019〕4号),现需在深圳特区报、深圳政府在线网站、光明政府在线网站等媒体进行公示,公示时间为:2020年10月19日-2020年10月23日,共5个工作日。在公示期内,如对上述方案有意见和建议,请使用真实姓名及联系方式与深圳市光明区工业和信息化局联系,逾期视为无异议。本公告自公示之日起,将在以下网站同时发布:

  深圳市政府在线(http://www.sz.gov.cn)

  光明区政府在线(http://www.szgm.gov.cn)

  联系人:梁先生

  联系方式:88211801

  深圳市光明区工业和信息化局

  2020年10月19日

(内容来源于深圳市光明区工业和信息化局)

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